结晶器铜板制造工艺对使用寿命的影响?
影响铜板使用寿命的工艺因素
铜板镀层厚度的增加使导热能力下降,铜板表面工作温度上升,易使镀层产生热裂纹。而镀层的裂纹逐渐扩展到铜板上,使铜板产生裂纹,随着铜板的继续使用裂纹的扩展速度加快,裂纹越来越深,使得铜板修复时刨修量加大,铜板的修复次数减少,影响到铜板的使用寿命。合理、经济的使用制度在铜板在裂纹深度小于1mm下线修复,把刨修量控制在1~2mm以内,这样每块铜板可修复6~8次。 因此,制定科学合理的下线修复制度对提高铜板使用寿命是十分必要的。
结晶器铜板制造工艺对使用寿命的影响?
影响铜板使用寿命的工艺因素
结晶器铜板目前有两种电镀工艺,结晶器铜管网,既:电镀Ni+Cr和Ni-Co合金。两种电镀工艺均能增加铜板表面硬度,漏斗型结晶器铜管,提高镀层的耐磨能力。而Ni-Fe合金镀层由于价格较低被广泛采用。
结晶器铜板工作中,上部与高温钢水接触,需要将钢水的大量热量迅速导出,结晶器铜管技术,要求结晶器铜板上部应具有优良的导热能力。而Ni-Fe镀层的导热系数只有Cr-Zr-Cu合金导热系数的四分之一。
根据导热热阻公式:R=δ/λ(Kcal/.Sec.℃)
式中:δ-传热层壁厚(cm)
λ-导热系数(Kcal/cm.Sec.℃)
计算显示,镀层厚度为0.2mm,铜板的导热热阻约增加了4%,镀层厚度为0.5mm时,铜板的导热热阻约增加了9.6%。
铜板下部,钢水冷却成坯壳,并与铜板相对运动而产生摩擦,使铜板表面较易磨损。因此,提高结晶器铜板下部的耐磨性能较为重要,是直接影响铜板使用寿命的主要原因。Ni-Fe镀层的硬度约Hv300~450,是Cr-Zr-Cu合金硬度的3~4倍.铜板镀层厚度的增加可使耐磨性提高。铜板下部镀层厚度应控制在1.2~1.5mm 。
铍铜的用途
目前铍铜的用途主要应用于模具的制造中。铍铜带材可以制作电子接插件触点,制作各种开关触点,制作重要的关键零部件,如膜盘,膜片,波纹管,弹簧垫圈,微电机电刷及整流子,电插接件,开关,触点,钟表零件,音频元件等. 铍铜是一种以铍为主加元素的铜基体合金材料。其适用范围在需求高导热,高硬度,高耐磨的要求下才使用铍铜材料的。铍铜以物料形式可以分为带、板、棒,结晶器铜管,线、以及管等,铍铜物理功能使用来区分,一般来讲有3种。
1:高弹性的, 2:高导热,高硬度的, 3:电极上使用的高硬度,高耐磨的。铍铜相对于其他的黄铜、红铜来讲应该说是一种轻金属。 物理材料在更大的范围来讲,一般分为2种;1- 结构材料 2- 功能材料,功能材料是指表现出力学性能以外的电、磁、光、生物、化学等特殊性质的材料。结构材料一般主要讲其材料的力学以及各种常规的物理性能等材料,在此意义上来说铍铜应属于结构材料。铍铜材料有其特性,在使用中能充分发挥材料的本质。