结晶器铜板制造工艺对使用寿命的影响?
影响铜板使用寿命的工艺因素
结晶器铜板目前有两种电镀工艺,钢厂结晶器铜管清洗,既:电镀Ni+Cr和Ni-Co合金。两种电镀工艺均能增加铜板表面硬度,泰州结晶器铜管,提高镀层的耐磨能力。而Ni-Fe合金镀层由于价格较低被广泛采用。
结晶器铜板工作中,上部与高温钢水接触,结晶器铜管技术,需要将钢水的大量热量迅速导出,要求结晶器铜板上部应具有优良的导热能力。而Ni-Fe镀层的导热系数只有Cr-Zr-Cu合金导热系数的四分之一。
根据导热热阻公式:R=δ/λ(Kcal/.Sec.℃)
式中:δ-传热层壁厚(cm)
λ-导热系数(Kcal/cm.Sec.℃)
计算显示,镀层厚度为0.2mm,铜板的导热热阻约增加了4%,镀层厚度为0.5mm时,铜板的导热热阻约增加了9.6%。
铜板下部,钢水冷却成坯壳,并与铜板相对运动而产生摩擦,使铜板表面较易磨损。因此,提高结晶器铜板下部的耐磨性能较为重要,是直接影响铜板使用寿命的主要原因。Ni-Fe镀层的硬度约Hv300~450,是Cr-Zr-Cu合金硬度的3~4倍.铜板镀层厚度的增加可使耐磨性提高。铜板下部镀层厚度应控制在1.2~1.5mm 。
结晶器铜管
爆za成型的结晶器水套特点随着高效连铸的发展,结晶器铜管喷涂,高效窄缝水套式结晶器在国内外得到了广泛的应用。窄缝水套式结晶器对导流水套的精度和形式提出了很高的要求。结晶器四侧水缝的偏差会对水流速带来很大的影响,造成四侧冷却不均匀。加工结晶器水套采用机加工后焊接以及整体挤压后焊接的方法都难以完全消1除焊缝的影响。爆za成型的结晶器水套具有无焊缝加工,制造精度高等特点。国外的不锈钢水套多采用爆za成型工艺制作。
结晶器总成与结晶器结构特点
B、支撑框架
支撑框架为钢板焊接结构,内部设冷却水通道,在与振动台上相连接的连接板上设有通水孔。支撑框架带有定位装置,以便于结晶器安装于振动台上时将结晶器自动与二冷导向段的锟子对中,同时连接板上与振动台面上的通水孔对位,使冷却水自动接通,用固定装置将结晶器固定于振动台上,同时压紧振动台面上通水孔处的密封圈。
若采用放射性液位检测装置,支撑框架上要设放射性检测源和接收装置的安装位置及装卸孔。